硫化溫度匹配：
發泡劑的分解溫度需與硅膠硫化溫度（通常為120-200℃）匹配。
例如：高溫硫化硅膠（HTV）可選AC發泡劑，低溫硫化硅膠（LSR）需選分解溫度低于120℃的發泡劑。
發氣量與泡孔結構：
高發氣量（如AC發泡劑）適合低密度發泡板，但需控制發泡速率以防泡孔破裂。
低發氣量（如碳酸氫鈉）適合微孔結構，密度較高但表面更細膩。
殘留物影響：
化學發泡劑可能殘留固體（如尿素、氧化鋅），需評估對硅膠力學性能、耐老化性的影響。
優先選擇無殘留的物理發泡劑（如超臨界CO?）或低殘留改性發泡劑。
環保與安全：
食品級、醫療級硅膠發泡板需選擇無毒發泡劑（如Expancel微球）。
避免使用釋放有害氣體（如HCN、NH?）的發泡劑。
成本與工藝可行性：
化學發泡劑成本低，但需調整配方和硫化工藝；物理發泡劑設備投入高，適合高附加值產品。
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